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SMT激光钢网气动治具之SMT贴片工艺质量检查

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SMT激光钢网气动治具之SMT贴片工艺质量检查

发布日期:2019-03-30 作者: 点击:

一、SMT激光钢网气动治具之SMT贴片厂工艺检查内容 

(1)SMT加工中元件有无遗漏 

(2)SMT加工中元件有无贴错 

(3)SMT贴片中有无短路 

(4)SMT贴片中有无虚焊前三种情况好检查,原因也很清楚,但虚焊的原因却是比较复杂的。 

二、虚焊的判断 

1.采用在线测试仪专用设备(俗称针床)进行检验。 

2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。 

三、虚焊的原因及解决 

1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。 

2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。 

3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。 

4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。 

(1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,  此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。 

(2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。

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