1、FPC磁性载具固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC磁性载具的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。

   2、FPC及塑封SMD元件一样属于"潮湿敏感器件"，FPC吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以FPC和所有塑封SMD一样，平时要防湿保存，在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250C条件下烘干时间为12小时左右。塑封SMD在800C-1200C下16-24小时。

  3、焊锡膏的保存和便用前的准备：焊锡膏的成份较复杂，温度较高时，某些成份非常不稳定，易挥发，所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于00C，40C-80CZ合适。使用前在常温中回温8小时左右（密封条件下），当其温度与常温一致时。才能开启，经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会造成飞溅，产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应，消耗掉活化剂，容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温（320C以上）下快速回温。人工搅拌时要均匀用力，当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样，用刮刀挑起，能够自然地分段落下，就说明能够使用。Z好能够使用离心式自动搅拌机，效果更好，并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象，使印刷效更好。

   4、环境温度及湿度：一般环境温度要求恒温在200C左右，相对湿度保持在60％以下，焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。

   5、 金属漏板金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果，当漏板的厚度为Z小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的效果好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10％左右。

   由于贴装元件的精度要求，常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较，激光法为优选。

   1） 化学腐蚀加局部化学抛光法：化学腐蚀法制造漏板，目前在国内较为普遍，但孔壁不够光滑，可采用局化学抛光法增加孔壁的光滑度。该方法制造成本较低。

   2） 激光法：成本高。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能适合印刷0.3mm间距的QFP的焊锡膏。

    6、 焊锡膏：根据产品的要求，可分别选用一般焊膏和免清洗焊锡膏。

   焊锡膏特性如下：

    1） 焊锡膏的颗粒形状和直径：颗粒膏的形状为球型，非球型所占比例不能超过5％。直径大小应根据一般法则，焊球直径应小于金属漏板厚度的三分之一，Z小孔径宽度的五分之一，否则直径过大的焊球和不规则的颗粒容易阻塞漏印窗口，造成焊锡膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金属板和0.22mm左右的Z小漏板窗口宽度决定了焊球直径为40um左右。直径Z大Z小的焊球的比例不能超过5％。焊球直径过小，其表面氧化物会随直径变小而非线性快速增加，在回流焊中将大量消耗助焊成份，严重影响焊接质量。如果为免清洗锡膏，其去氧化物物质偏少，焊接效果会更差。所以大小均匀的直径为40um的球型焊锡膏颗粒是较佳的选择。