石榴视频app下载SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 （即大面积减薄）和局部减薄钢网（小面积减薄）。

局部加厚钢网一般适用于比较大的元件，如：IC接地、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。

局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5间距bga 等需要的锡量稍微少一点。

石榴视频app下载SMT阶梯钢网需要先蚀刻（编修好数据后需绘制菲林拼片-曝光显影-腐蚀）后再切激光。

蚀刻工艺需注意事项：

1、先减薄或加厚蚀刻，按正常作业步骤即可，局部减薄只能分两次制作；

2、局部加厚再同时蚀刻是根据钢片加厚的厚度来选择是否一次OK；

3、把局部加厚的地方光绘空白的菲林，其它地方和加厚里面要蚀刻的地方光绘黑色菲林（不要镜像），背面出正常作蚀刻的菲林（须要镜像），然后上下菲林一拼就可以一次OK。

4、蚀刻注意事项一定要根据钢片的厚度差来控制是反面单打，还要正面单打，然后一起再双打；（注意控制时间）。

阶梯钢网工程注意事项 

1、加厚或减薄的区域与旁边元件的间隔至少大于0.5毫米；

2、加厚或减薄的区域和加厚减薄里面刻穿元件至少0.3毫米（如果旁边没有元件的地方尽量加大至少1毫米以上；

3、一般情况下局部加厚或减薄都是在正面加厚或减薄（BGA、钢片等情况除外）；

4、减薄的菲林都是光绘正常的菲林（正片）,加厚都是出负片（黑片）；  

5、工程一定要注明减薄或加厚的地方或数据。