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对比:磁性回流焊托盘对比硅胶板
1. 稳定性:磁性回流焊托盘在钢片磁性状态对FPC压平,为物理过程,磁性可依据要求增加或减少,不会因温度.时间等因素改变,较稳定。硅胶板采用化学作用,会在温度.时间等条件下改变,稳定性不足。尤其在使用一定时间后出现粘性下降,和使用期间未清洁时粘性下降。造成FPC过回流焊时基板变形。影响焊接质量。
2. 寿命:湖北FPC磁性载具定制回流焊托盘采用的材质,工作原理为物理过程,均为耐高温材料,只要不是破坏和事故状态可以永久使用。硅胶板在使用过程中,采用化学过程,硅胶材料在使用过程会老化,包括日本材料没有超过1000次回流。成本非常高。
3. 质量:磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护,取板时不会对FPC破坏。硅胶板在使用过程为保证FPC的平整,有一定黏性,但在取板时会黏住PPC造成取板困难和FPC变形
磁性回流焊托盘对比普通托盘
1. 质量:磁性回流焊托盘因为钢片在FPC表面压平,FPC回流时减少焊锡流动,保证焊接质量稳定,减少不良。普通托盘只能在四周使用高温胶纸,在回流焊过程,容易造成FPC中间变形,锡水外溢,造成焊接不良。影响质量。同时磁性回流焊托盘可以减少在取板时高温胶纸黏住PPC造成取板困难和FPC变形
2. 成本:磁性回流焊托盘,使用方便减少前人员,和后段撕胶纸人员,同时减少高温胶纸 的用量。一次投资较大。对于量产产品,成本具有优势