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BGA植球

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BGA植球

  • 所属分类:SMT载具

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019/03/30
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  • 详细介绍

一种BGA植球单点返修方法包括:

第一步骤:去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物;

第二步骤:取膏状助焊剂,并将其涂在漏球焊盘上;

第三步骤:在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘 上放置与焊盘直径相匹配的锡球;

第四步骤:利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在 第三步骤放置了锡球的位置进行加热;

第五步骤:在锡球熔化后关闭热风枪,并在关闭热风枪后检测返 修是否成功。

BGA植球

BGA植球

本文网址:http://www.jinrifache.com/product/595.html

关键词:bga植球设备,bga植球焊接,批量bga植球

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