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一种BGA植球单点返修方法包括:
第一步骤:去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物;
第二步骤:取膏状助焊剂,并将其涂在漏球焊盘上;
第三步骤:在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘 上放置与焊盘直径相匹配的锡球;
第四步骤:利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在 第三步骤放置了锡球的位置进行加热;
第五步骤:在锡球熔化后关闭热风枪,并在关闭热风枪后检测返 修是否成功。
BGA植球